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三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板（FCBG，倒装芯片球栅阵列）工艺。半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号，保护半导体免受外部冲击等。在半导体封装基板中，三星电机“专注于FCBGA”。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等。

　　国外网1月20日电据美国哥伦比亚播送公司（CBS）报道，当地技能1月19日，美国地时事院法官里德·奥康纳下令，条款波音公司于1月26日出庭经受提审。该敕令推翻了波音公司为幸免受到刑事告状而完结的条约。

　　2021年1月，波音公司与美国司法部就两起坠机事件完结一项免于受到刑事告状的条约。波音公司将支付总数高出25亿美元的罚款，从而取销一项诱拐美国联邦航空处理局（FAA）的指控。2022年11月，受难者支属向美国司法部讼师施压，条款破除条约。

　　印度尼西亚狮子航空公司和埃塞俄比亚航空公司2018年10月和2019年3月辞别有一架波音737 MAX8型客机坠毁，总共346人丧生。随后，列国延续停飞737 MAX客机。（国外网 李芳）

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